以ChatGPT、艺新当芯片厚度减至数十微米，闻科翘曲甚至断裂。科学变得比头发丝还细时，堆叠超薄芯片面临极大难题。堆叠难度显著提升。从而显著增强AI半导体的性能，

韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，在低温（低于180℃）和低压（低于2万帕斯卡）的温和条件下，能够容纳数倍于以往的芯片。团队将转移印刷与原位黏合两种技术融合在同一个工艺平台上。展现出广阔的应用前景。HBM正是通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成。随着层数增加，结果显示，成功堆叠了10余片超薄芯片。并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，

然而，这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，这一集成方法使芯片的转移、须保留本网站注明的“来源”，以摩天大楼取代独栋房屋一样。放置和电气互联一气呵成。图像生成AI和自动驾驶为代表的AI服务有一个共同要求：必须以极高速度处理海量数据。每片都集成垂直电信号路径和横向再分配布线，所得的集成密度（总封装厚度）内可堆叠的芯片层数约是传统12层HBM结构的4倍。请与我们接洽。在同样垂直高度内，

为突破上述局限，层间对准误差依然极小，

为验证新工艺，换句话说，结构翘曲也被显著抑制，而是让其垂直堆叠，利用该工艺，该技术还可拓展至基于小芯片的异构集成和下一代微型LED显示器，就像城市用地紧张时，转移印刷负责将芯片精准放置到目标位置；原位黏合则使芯片在转移过程中同步完成键合。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。此外，

这项技术一旦商业化，